[发明专利]半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010439310.9 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111540691A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种半导体封装结构及其封装方法，半导体封装结构包括：芯片、银焊垫、引线和封装体；银焊垫包括有引线焊垫；引线一端连接引线焊垫，另一端连接芯片；封装体包覆芯片和引线，且引线焊垫凸出于封装体下表面。本发明由于引线焊垫凸出于封装体下表面，在与电路板连接时，只需在引线焊垫下表面抹上少些锡膏，然后进行回流焊，即可完成半导体封装结构与电路板的连接；借助引线焊垫的支撑作用，可以使得半导体封装件与电路板之间保持足够的预设距离间隙，由于引线焊垫为银焊垫，具有很高的熔点，在回流焊时，不会出现因融化而向四周扩散的问题，因此可以避免出现焊接时扩散短接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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