[发明专利]半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010439310.9 | 申请日： | 2020-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN111540691A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨志强 | 申请（专利权）人： | 东莞链芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 熊思远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
1.半导体封装结构，其特征在于，包括：
芯片；
银焊垫，所述银焊垫包括有引线焊垫；
引线，一端连接所述引线焊垫，另一端连接所述芯片；
封装体，包覆所述芯片和引线，且所述引线焊垫凸出于所述封装体下表面。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述银焊垫包括有芯片焊垫，所述芯片设置在所述芯片焊垫上，所述芯片焊垫凸出于所述封装体下表面。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，包括有DAF膜，所述DAF膜凸出于所述封装体下表面，且所述DAF膜一侧与所述芯片粘接。
4.半导体封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
在金属板件对应引线焊垫的位置设置贮液槽；
在所述贮液槽内注入液态银材料；
使所述液态银材料在所述贮液槽内固化成银焊垫；
将引线的两端分别连接至芯片及固化得到的引线焊垫上；
封装，并使封装体从金属板件上方包覆芯片及引线；
去除金属板件；
切割形成独立封装芯片。
5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，所述液态银材料为低温烧结银浆或光固化银浆中的任一一种。
6.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，通过烘烤或光固化或激光烧结的方式使所述液态银材料在所述贮液槽内固化成银焊垫。
7.根据权利要求6所述的半导体封装方法，其特征在于，通过烘烤固化所述液态银材料前，在所述金属板件上表面预设抗氧化保护层；或者通过烘烤固化所述液态银材料时，通过保护气体避免所述金属板件氧化。
8.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，所述液态银材料通过3D打印的方式注入所述贮液槽内。
9.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，所述贮液槽通过激光切割或者化学蚀刻的方式开设在所述金属板件上。
10.根据权利要求4-9任一项所述的半导体封装方法，其特征在于，在所述金属板件上对应芯片焊垫的位置同样开设所述贮液槽。
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