[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010435900.4 | 申请日： | 2020-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113410366A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘汉诚;林溥如;柯正达;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;黄石欣益兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构的制作方法，其包括以下步骤。将已通过电性测试的多个发光二极管巨量转移至载板上。形成封装胶体以覆盖发光二极管。移除载板。形成重配置线路层以电性连接发光二极管。重配置线路层包括至少一线路层与至少一光敏介电层。发光二极管与线路层电性连接。进行单体化程序，以切割封装胶体与重配置线路层，而形成多个表面黏着型发光二极管封装结构。每一表面黏着型发光二极管封装结构中的发光二极管的数量至少为12个。本发明的发光二极管封装结构及其制作方法，其可具有较高的制程良率、高产出率且可降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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