[发明专利]芯片缺陷立式视觉检测设备有效

专利信息
申请号: 202010435102.1 申请日: 2020-05-21
公开(公告)号: CN111721778B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 林宜龙;丁克详;刘飞;滕健;黄水清;王能翔 申请(专利权)人: 深圳格芯集成电路装备有限公司
主分类号: G01N21/956 分类号: G01N21/956;B65G47/90;B65G47/52;B65G23/04
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;黄华莲
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及芯片检测领域,具体涉及了一种芯片缺陷立式视觉检测设备,料盒输送机构的上料装置将待检测的料盒输送至料盒装填机构,料盒装填机构的料盒夹爪夹持料盒并使得料盒内料条与料条输送机构的料条夹爪对齐,料条夹爪夹持料条并使得料条沿第一装夹部件和第二装夹部件运动至待检测位置,第一装夹部件和第二装夹部件夹紧料条以待芯片视觉检测,检测机构的相机对料条进行拍摄并通过现有的计算机图像识别软件对料条上的金线进行检测,替代了传统的人工金线检测,提升了芯片料条的金线检测效率和检测准确度,同时,料条在视觉检测时处于检测基准面,该检测基准面与水平面的夹角为60~70°,最大程度地减少轻薄的料条在重力的作用下产生的弯曲变形。
搜索关键词: 芯片 缺陷 立式 视觉 检测 设备
【主权项】:
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