[发明专利]芯片缺陷立式视觉检测设备

说明书

本发明涉及芯片检测领域，具体涉及了一种芯片缺陷立式视觉检测设备，料盒输送机构的上料装置将待检测的料盒输送至料盒装填机构，料盒装填机构的料盒夹爪夹持料盒并使得料盒内料条与料条输送机构的料条夹爪对齐，料条夹爪夹持料条并使得料条沿第一装夹部件和第二装夹部件运动至待检测位置，第一装夹部件和第二装夹部件夹紧料条以待芯片视觉检测，检测机构的相机对料条进行拍摄并通过现有的计算机图像识别软件对料条上的金线进行检测，替代了传统的人工金线检测，提升了芯片料条的金线检测效率和检测准确度，同时，料条在视觉检测时处于检测基准面，该检测基准面与水平面的夹角为60～70°，最大程度地减少轻薄的料条在重力的作用下产生的弯曲变形。

技术领域

本发明涉及芯片检测领域，特别是涉及一种芯片缺陷立式视觉检测设备。

背景技术

在芯片料条的生产过程中，需要对料条上的金线进行检测，以及时检测出料条是否存在制造缺陷。对尚未模封的料条上的芯片金线检测主要涉及：金线缺失检测、金线弯曲检测、多余金线检测、金线短路检测、金线断路检测和金线周围杂质检测等多项内容。目前，主要依靠人眼观察检测或者人工与电子显微镜结合的检测完成金线的检测内容。因此，人工或半人工检测方法，不仅检测人员的劳动强度大，工作效率低，检测的准确性也因人而异，难于保证产品的产能及检测质量。

而且，由于芯片料条属于高精密产品，地心引力对料条的作用会使得料条产生微小的弯曲，导致料条上的金线随之弯曲变形，同时，若采用相机采集料条的图像信息以便进行视觉识别，料条弯曲会导致其偏离了理想的检测位置，导致相机与料条的弯曲部分的距离发生改变(料条的弯曲部分并未处于相机的焦点)，致使相机虚焦，采集的图像信息模糊，这容易导致金线检测误判。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种芯片缺陷立式视觉检测设备，以解决目前人工检测芯片料条的检测效率和检测准确率低以及料条在检测时由于重力影响容易产生检测误判的问题。

基于此，本发明提供了一种芯片缺陷立式视觉检测设备，包括机架以及设于所述机架上的料盒输送机构、料盒装填机构、料条输送机构、料条装夹机构和检测机构；

所述料盒输送机构包括层叠设置的上料装置和下料装置，所述上料装置的出料侧与所述料盒装填机构相对设置，所述下料装置的进料侧与所述料盒装填机构相对设置；

所述料盒装填机构包括连接于所述机架的第一驱动装置以及设于所述第一驱动装置的活动端的料盒夹爪；

所述料条输送机构包括连接于所述机架的第二驱动装置以及设于所述第二驱动装置的活动端的料条夹爪；

所述料条装夹机构包括活动相连接的第一装夹部件和第二装夹部件，所述料条夹爪位于所述第一装夹部件和第二装夹部件之间，所述第一装夹部件和第二装夹部件相向运动或相背运动以适应多个规格尺寸的料条，位于所述第一装夹部件和第二装夹部件之间的所述料条处于检测基准面，所述检测基准面与水平面的夹角为60～70°；

所述检测机构包括相机，所述相机与所述料条装夹机构相对设置。

作为优选的，所述上料装置包括第一主动轮、第一从动轮以及卷绕于所述第一主动轮和第一从动轮的第一上料输送带，料盒的底面抵接于所述第一上料输送带；

所述下料装置包括第二主动轮、第二从动轮以及卷绕于所述第二主动轮和第二从动轮的第一下料输送带，料盒的底面抵接于所述第一下料输送带。

作为优选的，所述上料装置还包括第三主动轮、第三从动轮以及卷绕于所述第三主动轮和第三从动轮的第二上料输送带，所述第二上料输送带位于所述第一上料输送带的一侧且二者平行设置，所述料盒的侧面抵接于所述第二上料输送带；

所述下料装置还包括第四主动轮、第四从动轮以及卷绕于所述第四主动轮和第四从动轮的第二下料输送带，所述第二下料输送带位于所述第一下料输送带的一侧且二者平行设置，所述料盒的侧面抵接于所述第二下料输送带。