[发明专利]封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010428034.6 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111415927A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 倪寿杰;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/13;H01L23/36;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张艳清 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，具体涉及一种封装结构及其制备方法，封装结构包括：第一基板，其上设有至少一个第一芯片和第一器件，且第一芯片的高度大于第一器件的高度；第二基板，电连接于第一基板的上方，第二基板上设有开口，且第二基板靠近第一器件的表面上设有第二器件；散热装置，设于开口处。由于第一基板上设置的第一芯片的功率较大，第一芯片的高度相比第一器件的高度较高，使得在第一基板与第二基板之间的纵向空间存在额外的空间，通过设置第二基板，且第二基板上设置第二器件，能够充分利用第一基板与第二基板的纵向空间，满足高密度封装的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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