[发明专利]采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010420839.6 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111564416A | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李宗亚;吴新;王成迁 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L23/48;H01L23/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及集成电路封装技术领域，具体涉及采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法。该封装结构包括：布线基体，所述布线基体中设有若干个间隔分布的铜互连结构；每个所述铜互连结构包括引出端和连接端，所述引出端外露于所述布线基体的下表面；集成电路芯片，所述集成电路芯片设于所述布线基体中，所述布线基体的连接端连接所述集成电路芯片的IO端，使得所述IO端和所述引出端之间通过所述铜互连结构形成电通路。采用铜互连的集成电路封装结构及其制作方法，能够解决现有技术中封装产业链分散以及可靠性较低等问题，并缩短整个封装制程的加工周期。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 互连 集成电路 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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