[发明专利]一种芯片封装设备在审
| 申请号： | 202010419052.8 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111696896A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙文檠 | 申请（专利权）人： | 马鞍山芯海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K7/20;B01D46/10 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 243000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装设备，包括高压箱，所述高压箱的上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。本发明所述的一种芯片封装设备，能够防止内部未压合的间隙受空气中湿气的影响导致芯片故障或短路，这样便可提高芯片封装的质量，并能使得烟气得到净化的作用，防止加工产生的有害烟气危害人体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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