[发明专利]一种芯片封装设备

权利要求书

1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括高压箱（1），所述高压箱（1）的上表面固定连接安装有泄压管（2），所述高压箱（1）的内部固定安装有液压泵（3），所述高压箱（1）的前表面固定安装有控制面板（4），所述高压箱（1）的前表面位于控制面板（4）的上方固定安装有负压表（5），所述高压箱（1）的上表面固定安装有指示灯（6），所述高压箱（1）的下表面固定安装有功能箱（7），所述功能箱（7）的内部固定安装有真空抽气泵（8），所述功能箱（7）的内部位于真空抽气泵（8）的一侧固定安装有引风机（9）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述高压箱（1）的前表面开设有工作窗口，所述高压箱（1）的前表面位于工作窗口的一侧边缘位置活动安装有密封门（101），所述密封门（101）的内侧表面边缘位置固定安装有密封边框（102），所述密封门（101）的表面一侧固定安装有固定卡口（103），所述高压箱（1）的前表面位于工作窗口的另一侧位置固定安装有旋转座（104），所述旋转座（104）的表面活动安装有螺旋杆（105），所述螺旋杆（105）的表面螺旋安装有紧固螺旋（106）。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述高压箱（1）通过密封边框（102）与密封门（101）密封连接，所述密封门（101）通过合页与高压箱（1）活动连接，所述旋转座（104）的表面设有旋转轴，所述螺旋杆（105）通过旋转轴与旋转座（104）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述泄压管（2）的表面固定安装有泄压电磁阀（201），所述液压泵（3）的输出端固定连接安装有热压上板（301），所述高压箱（1）的内部下表面位于热压上板（301）的下方固定安装有热压下板（302），所述泄压管（2）与高压箱（1）连通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述功能箱（7）的下表面中部固定安装有排风网板（701），所述功能箱（7）的前表面设有密封箱门，且密封箱门的表面开设有内扣拉手，所述功能箱（7）的下表面位于四角位置均固定安装有支撑脚。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述真空抽气泵（8）的表面连接安装有一号电机（801），所述真空抽气泵（8）的上表面固定连接安装有抽气管（802），所述真空抽气泵（8）的一侧表面固定连接安装有一号排气管（803）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述真空抽气泵（8）通过抽气管（802）穿过功能箱（7）与高压箱（1）连通。

8.根据权利要求6所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述引风机（9）的表面固定连接安装有二号电机（901），所述引风机（9）的上表面固定连接安装有引风管（902），所述引风管（902）的表面固定连接安装有净化箱（903），所述引风管（902）的表面位于净化箱（903）的上方固定连接安装有密封电磁阀（904），所述引风机（9）的一侧表面固定安装有二号排气管（905），所述净化箱（903）的内部固定嵌设安装有活性炭网板（906），所述净化箱（903）的内部位于活性炭网板（906）的上方固定嵌设安装有中效滤网（907），所述净化箱（903）的内部位于中效滤网（907）的上方固定嵌设安装有初效滤网（908），所述净化箱（903）的上表面固定安装有上端盖（909），所述活性炭网板（906）、中效滤网（907）和所述初效滤网（908）之间的表面位于边缘处均设有密封垫环（9010）。

9.根据权利要求8所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述引风机（9）通过引风管（902）穿过功能箱（7）与高压箱（1）连通，所述一号电机（801）和所述二号电机（901）的表面均固定安装有散热翅片，所述上端盖（909）通过合页与净化箱（903）活动连接，所述上端盖（909）通过固定螺钉和密封垫环（9010）与净化箱（903）固定密封。