[发明专利]一种芯片封装设备

说明书

本发明公开了一种芯片封装设备，包括高压箱，所述高压箱的上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。本发明所述的一种芯片封装设备，能够防止内部未压合的间隙受空气中湿气的影响导致芯片故障或短路，这样便可提高芯片封装的质量，并能使得烟气得到净化的作用，防止加工产生的有害烟气危害人体健康。

技术领域

本发明涉及封装设备领域，特别涉及一种芯片封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，一般在封装时，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，便可完成封装，封装时该方式具备较好的封装效果，操作简单方便，广泛应用于芯片的封装保护；

然而现有的芯片封装设备在使用时存在一定的弊端，传统的封装一般都是在正常的环境下完成封装作业，因此封装时外界因素干扰较大，容易使封装出现的间隙混入空气而导致空气中的蒸汽腐蚀芯片，特别是针对一些高要求的芯片生产加工，不能够保证其后期的使用能够良好运转，并且在封装后加热压合产生的烟气排出容易导致空气污染。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片封装设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片封装设备，包括高压箱，所述高压箱的上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。

优选的，所述高压箱的前表面开设有工作窗口，所述高压箱的前表面位于工作窗口的一侧边缘位置活动安装有密封门，所述密封门的内侧表面边缘位置固定安装有密封边框，所述密封门的表面一侧固定安装有固定卡口，所述高压箱的前表面位于工作窗口的另一侧位置固定安装有旋转座，所述旋转座的表面活动安装有螺旋杆，所述螺旋杆的表面螺旋安装有紧固螺旋。

优选的，所述高压箱通过密封边框与密封门密封连接，所述密封门通过合页与高压箱活动连接，所述旋转座的表面设有旋转轴，所述螺旋杆通过旋转轴与旋转座活动连接。

优选的，所述泄压管的表面固定安装有泄压电磁阀，所述液压泵的输出端固定连接安装有热压上板，所述高压箱的内部下表面位于热压上板的下方固定安装有热压下板，所述泄压管与高压箱连通。

优选的，所述功能箱的下表面中部固定安装有排风网板，所述功能箱的前表面设有密封箱门，且密封箱门的表面开设有内扣拉手，所述功能箱的下表面位于四角位置均固定安装有支撑脚。

优选的，所述真空抽气泵的表面连接安装有一号电机，所述真空抽气泵的上表面固定连接安装有抽气管，所述真空抽气泵的一侧表面固定连接安装有一号排气管。

优选的，所述真空抽气泵通过抽气管穿过功能箱与高压箱连通。