[发明专利]具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺有效
| 申请号： | 202010414111.2 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111554674B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;李立兵 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺，涉及电子产品领域。该封装体包括封装基板、第一芯片、第二芯片、第一塑封件、第二塑封件和屏蔽层。封装基板包括相对设置的第一安装面和第二安装面，第一芯片设于第一安装面，第二芯片设于第二安装面；第一塑封件设于第一安装面以塑封第一芯片，第二塑封件设于第二安装面以塑封第二芯片。第一安装面设有至少一个接地焊盘，第二安装面设有植球焊盘；屏蔽层罩设于第一塑封件和封装基板，接地焊盘和屏蔽层连接，能实现良好的电磁屏蔽功能，满足通信领域高频信号的产品需求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 功能 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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