[发明专利]具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺

说明书

本发明提供了一种具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺，涉及电子产品领域。该封装体包括封装基板、第一芯片、第二芯片、第一塑封件、第二塑封件和屏蔽层。封装基板包括相对设置的第一安装面和第二安装面，第一芯片设于第一安装面，第二芯片设于第二安装面；第一塑封件设于第一安装面以塑封第一芯片，第二塑封件设于第二安装面以塑封第二芯片。第一安装面设有至少一个接地焊盘，第二安装面设有植球焊盘；屏蔽层罩设于第一塑封件和封装基板，接地焊盘和屏蔽层连接，能实现良好的电磁屏蔽功能，满足通信领域高频信号的产品需求。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装体和封装工艺。

背景技术

在电子器件领域里，有很多对电磁干扰较为敏感的集成电路芯片(IntegratedCircuit，简称：IC)，例如射频芯片，尤其是高频射频芯片，这些芯片在工作前必须对其做好电磁屏蔽，否则受电磁干扰，难以进行正常工作。

随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越高密度，功能越来越多，产品尺寸越来越小，因此，双面芯片封装结构广泛应用于半导体行业中。它将不同功能的芯片封装在基板双面(正面/背面)，具有高密度集成、封装产品尺寸小、产品性能优越等优势，双面芯片封装产品主要应用于微型化和薄型化的通信终端产品上。

现有的双面芯片封装结构以及方法中，无法实现电磁屏蔽功能，故难以满足通信领域中高频信号的产品需求。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种具有电磁屏蔽功能的封装体，其能够实现良好的电磁屏蔽功能，抗干扰能力好，产品应用范围广。

本发明的目的包括，例如，提供了一种封装工艺，有利于提高封装体质量，并且具有良好的电磁屏蔽功能。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种具有电磁屏蔽功能的封装体，包括封装基板、第一芯片、第二芯片、第一塑封件、第二塑封件和屏蔽层；

所述封装基板包括相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一芯片设于所述第一安装面，所述第二芯片设于所述第二安装面；所述第一塑封件设于所述第一安装面以塑封所述第一芯片，所述第二塑封件设于所述第二安装面以塑封所述第二芯片；

所述第一安装面设有至少一个接地焊盘，所述第二安装面设有植球焊盘；所述屏蔽层罩设于所述第一塑封件和所述封装基板，所述接地焊盘和所述屏蔽层连接。

在可选的实施方式中，所述封装基板还包括依次相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面均设于所述第一安装面和所述第二安装面之间，并分别与所述第一安装面和所述第二安装面相连；

所述屏蔽层覆设于所述第一安装面、所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面和所述第四侧面。

在可选的实施方式中，所述屏蔽层还覆设于所述第二安装面，且与所述植球焊盘间隔设置。

在可选的实施方式中，所述第一安装面设有第一凹槽，所述第一芯片安装于所述第一凹槽，所述第一塑封件设于所述第一凹槽内；所述第二安装面设有第二凹槽，所述第二芯片安装于所述第二凹槽，所述第二塑封件设于所述第二凹槽内；所述接地焊盘设于所述第一凹槽之外，所述植球焊盘设于所述第二凹槽之外。

在可选的实施方式中，所述第一塑封件远离所述第一凹槽的槽底的一面低于所述第一凹槽的槽口，所述第二塑封件远离所述第二凹槽的槽底的一面低于所述第二凹槽的槽口。

在可选的实施方式中，所述第一塑封件远离所述第一凹槽的槽底的一面设有所述屏蔽层。

第二方面，本发明实施例提供一种封装工艺，包括：