[发明专利]一种半导体组合掩膜版曝光装置及使用方法

摘要

本发明涉及一种半导体组合掩膜版曝光装置及使用方法，包括具有卡槽用于对半导体基板进行安装的连接部，以及关于所述半导体基板呈上下对称分布的用于掩膜版放置的上安装部和下安装部，上安装部的正上方和下安装部的正下方均设置有曝光用的光源，所述上安装部和所述下安装部的表面均开设有用于对组合式掩膜版进行放置和定位的缺槽，并在所述缺槽的内部设置有高度可调的多组环状设置的吸盘装置，所述吸盘装置用于对组合式掩膜版中的各个掩膜板进行逐个分隔并吸附固定。在保留原有可以对单个掩膜板进行曝光使用的基础上，增加了对组合式掩膜版的曝光使用，增加了装置的适用范围和实用性。