[发明专利]用于自组装半导体发光二极管的装置有效
| 申请号： | 202010264948.3 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112531088B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨仁范;鲁正勋;郑任悳;崔凤云 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种用于自组装半导体发光二极管的装置，其包括：具有用于容纳流体的空间的组装腔室；磁场形成部，其具有用于将磁力施加到分散在流体中的半导体发光二极管的多个磁体和用于改变磁体的位置以使得半导体发光二极管在流体中移动的水平移动部；以及基板卡盘，其具有：被构造为支撑具有组装电极的基板的基板支撑部、用于降低基板以使得在基板被支撑的状态下基板的一个表面与流体接触的竖直移动部、以及用于将电力施加到组装电极以生成电场，以使得半导体发光二极管在通过磁体的位置改变而移动的过程中被放置在基板的预定位置处的电极连接部；其中设置在基板卡盘处的竖直移动部将基板降低到流体，使得由流体产生的浮力被施加到基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组装 半导体 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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