[发明专利]一种半导体芯片生产制备系统的冰粒平坦化制程结构有效
| 申请号： | 202010244121.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111627832B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 陈维恕 | 申请（专利权）人： | 山东职业学院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 徐荣荣 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片生产制备系统的冰粒平坦化制程结构，冰粒平坦化制程结构部分中间为高压空气输入管路，两侧依次设置为冰珠冰粒输入管路，去离子水输入管路、选择性化学品输入管路，去离子水输入管路与冰珠冰粒输入管路相连通与冰珠冰粒在冰粒与水雾混合区域混合后通过高压空气喷射嘴喷出；本发明结构简单，可与自动化控制系统连接实现自动化控制，本发明冰粒平坦化制程结构部分是本发明结构特征不可或缺的一个技术特征点，是对现有技术一次扩展性的技术创新，具有很好的推广和使用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 生产 制备 系统 平坦 化制程 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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