[发明专利]铜镍合金箔及其电沉积制备方法有效

专利信息
申请号: 202010240309.3 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN111321437B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 陆冰沪;李大双;孙德旺;王俊义;贾金涛;王同;郑小伟;吴斌 申请(专利权)人: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
主分类号: C25D3/58 分类号: C25D3/58;C25D7/06;C25D21/14;H01M4/66;H01M10/0525
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 247000 安徽省池*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种铜镍合金箔及其制备方法,采用铜镍复合电解液体系,根据铜镍离子的电沉积特性,选择特定的络合剂组合以及添加剂形成厚度3~10μm,其中镍质量分数为5.0~15.0%,经过测试,镍晶粒均匀掺杂在铜晶粒中,毛面表面粗糙度Rz最大值为2um,抗拉强度高,达到500MPa以上,延伸率适中,润湿性适合锂电池集流体使用,厚度均匀,无撕边断带现象的铜镍合金铜箔,解决了传统纯铜双面光箔抗拉强度低,在薄厚度条件下极易撕边断带的缺陷,同时攻克了铜镍合金箔制备过程中,铜镍沉积不均匀,金属元素成分难控制,性能稳定差等问题。
搜索关键词: 镍合金 及其 沉积 制备 方法
【主权项】:
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