[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010231971.2 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725098A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：提供包封有第一待封装裸片的包封结构件；在所述包封结构件的第一表面上形成第一再布线层，所述第一再布线层与所述第一待封装裸片的正面的焊垫电连接；形成第一介电层，且将正面形成有第二保护层的第二待封装裸片通过所述第一介电层固定在所述包封结构件的第一表面上的预定位置；在所述第一介电层远离所述包封结构件的一面上形成第二再布线层；形成第二介电层。通过本申请的半导体封装方法制作的半导体封装结构具有体积小，结构紧凑的优势，适合小型轻量电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
