[发明专利]用于自组装半导体发光二极管的装置在审
| 申请号： | 202010207985.0 | 申请日： | 2020-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN112530833A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨仁范;鲁正勋;郑任悳;崔凤云 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种用于自组装半导体发光二极管的装置。根据本公开的实施例，该用于自组装半导体发光二极管的装置包括：芯片供应部，设置在组装腔室中，并且与设置成多个排以形成磁场的磁体协作来将半导体发光二极管供应到基板的一个表面，其中，芯片供应部在预定路径和存在于预定路径上的多个点处沿水平方向和竖直方向中的至少一个方向移动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 组装 半导体 发光二极管 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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