[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202010198911.5 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111739883A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 织本宪宗 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 许海兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书涉及半导体装置及其制造方法，半导体装置在金属板接合有两个半导体芯片，在使各个半导体芯片的热量良好地扩散的同时，抑制热量集中到相邻的两个半导体芯片之间的区域。本说明书的半导体装置具备两个半导体芯片、金属板、热各向异性部件以及冷却器。两个半导体芯片接合于金属板的第1面。冷却器安装在金属板的与半导体芯片的那一侧相反的一侧的第2面。热各向异性部件以位于两个半导体芯片之间的方式安装于金属板。热各向异性部件具有各向异性的热传导率。半导体芯片的排列方向的热各向异性部件的热传导率低于金属板的热传导率。与排列方向正交的面内方向的热各向异性部件的热传导率高于金属板的热传导率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010198911.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：快门装置、曝光装置以及物品制造方法
- 下一篇：轴承保持架
- 同类专利
- 专利分类
