[发明专利]一种可重构三维微系统封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202010175558.9 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111613588B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈靖;丁蕾;刘凯;任卫朋;李虎;王立春;赵涛;宋晓东 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可重构 三维 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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