[发明专利]一种印制电路导电线路的制作方法在审
| 申请号： | 202010155047.0 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111405771A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王守绪;胡甲聪;阿的克古;陈欣雨;陈苑明;何为;王翀;周国云;洪延;杨文君 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种印制电路导电线路的制作方法，涉及印制电路板制造技术领域。包括：1)在印制电路绝缘基板表面生长锡质种子层，2)在锡质种子层上覆盖图形化的干膜，3)电镀铜形成铜质导电线路，4)干膜的去除，5)上步处理后得到的基板进行热处理，使铜质导电线路与锡质种子层共熔成一体；6)蚀刻锡质种子层，获得印制电路导电线路。本发明方法中，蚀刻锡层速度快，精准度高，线路完整无侧蚀，利于制作高精度线路板；同时，铜锡两种金属共熔形成均匀的合金层，释放了金属间的应力，防止了锡质种子层与铜质导电线的蚀刻速度不一致而产生的局部缺陷，保证了导电线路与底层绝缘介质的结合力，使得线路图形耐热性好，稳定性高，可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 导电 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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