[发明专利]半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置有效
| 申请号： | 202010150901.4 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111668165B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 川岛崇功 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体模块和具备该半导体模块的半导体装置。本说明书公开的半导体模块具备：第1半导体元件；密封体，对第1半导体元件进行密封；以及第1层叠基板，配置有第1半导体元件，第1层叠基板具有第1绝缘基板、位于第1绝缘基板的一方侧的第1内侧导体层以及位于第1绝缘基板的另一方侧的第1外侧导体层，第1内侧导体层在密封体的内部与第1半导体元件电连接，并且该第1内侧导体层的一部分位于密封体的外部，构成为外部的部件能够接合到该一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 具备 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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