[发明专利]半导体模块、及使用该半导体模块的电力变换装置有效
| 申请号： | 202010103600.6 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111599796B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 土持真悟;岩桥清太 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/58 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何冲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块，其具备多个半导体元件、以及与多个半导体元件电连接的第一电力端子、第二电力端子和第三电力端子。多个半导体元件具有在第一电力端子与第二电力端子之间电连接的至少一个上臂开关元件、以及在第二电力端子与第三电力端子之间电连接的至少一个下臂开关元件。而且，至少一个上臂开关元件的数量与至少一个下臂开关元件的数量不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 使用 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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