[发明专利]半导体模块、及使用该半导体模块的电力变换装置有效
申请号: | 202010103600.6 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN111599796B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
发明(设计)人: | 土持真悟;岩桥清太 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/58 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何冲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 模块 使用 电力 变换 装置 | ||
1.一种半导体模块,其具备:
多个半导体元件;以及
与所述多个半导体元件电连接的第一电力端子、第二电力端子和第三电力端子,
所述多个半导体元件具有:
在所述第一电力端子与所述第二电力端子之间电连接的至少一个上臂开关元件;以及
在所述第二电力端子与所述第三电力端子之间电连接的至少一个下臂开关元件,
所述至少一个上臂开关元件的数量与所述至少一个下臂开关元件的数量不同,所述至少一个上臂开关元件包括第一开关元件,
所述至少一个下臂开关元件包括具有与所述第一开关元件相同的结构的第二开关元件,
所述至少一个上臂开关元件和所述至少一个下臂开关元件的其中之一还包括第三开关元件,所述第三开关元件具有与所述第一开关元件不同的结构。
2.根据权利要求1所述的半导体模块,其中,
所述第一开关元件使用第一种半导体材料制成,
所述第三开关元件使用与所述第一种半导体材料不同的第二种半导体材料制成。
3.根据权利要求2所述的半导体模块,其中,
所述第二种半导体材料的带隙比所述第一种半导体材料的带隙宽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块,其中,
所述第三开关元件的尺寸比所述第一开关元件的尺寸小。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体模块,其还具备:
第一导体板,其载置有所述至少一个上臂开关元件;
第二导体板,其隔着所述至少一个上臂开关元件与所述第一导体板相对;
第三导体板,其载置有所述至少一个下臂开关元件,与所述第一导体板沿第一方向并排配置,且与所述第二导体板电连接;以及
第四导体板,其隔着所述至少一个下臂开关元件与所述第三导体板相对,且与所述第二导体板沿所述第一方向并排配置,
所述第一电力端子与所述第一导体板电连接,
所述第二电力端子与所述第二导体板或所述第三导体板电连接,
所述第三电力端子与所述第四导体板电连接。
6.根据权利要求5所述的半导体模块,其中,
所述第一开关元件和所述第二开关元件沿所述第一方向排列,
在所述第一方向上,所述第三开关元件位于所述第一开关元件与所述第二开关元件之间。
7.根据权利要求6所述的半导体模块,其中,
在垂直于所述第一导体板的俯视图中,所述第三开关元件的中心位于远离穿过所述第一开关元件以及所述第二开关元件的各中心的直线的位置。
8.根据权利要求6所述的半导体模块,其中,
所述第三导体板经由第一连接部与所述第二导体板电连接,
所述第三电力端子经由第二连接部与所述第四导体板电连接,
在所述第一方向上,所述第一连接部以及所述第二连接部位于所述第一开关元件与所述第二开关元件之间。
9.根据权利要求8所述的半导体模块,其中,
所述第一连接部以及所述第二连接部在与所述第一导体板平行且垂直于所述第一方向的第二方向上,位于所述第三开关元件的同一侧。
10.根据权利要求9所述的半导体模块,其中,
在垂直于所述第一导体板的俯视图中,所述第一连接部和所述第二连接部分别沿所述第一方向延伸,并且在所述第二方向上彼此相邻。
11.根据权利要求9所述的半导体模块,其中,
在垂直于所述第一导体板的俯视图中,所述第一连接部和所述第二连接部分别沿所述第二方向延伸,并且沿所述第一方向彼此相邻。
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