[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010098581.2 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN111584451A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 铃木聪之;木村吉孝 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 马建军;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：引线框(104)，其具有芯片焊盘(104D)；半导体芯片(101)，其正面形成有集成电路，背面隔着中介膜(11)和粘接层(103)芯片接合在芯片焊盘(104D)上；以及密封树脂(106)，其密封引线框(104)、粘接层(103)、中介膜(11)以及半导体芯片(101)，中介膜(11)具有在半导体芯片(101)的背面的一部分与粘接层(103)之间形成空间的开口(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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