[发明专利]3300V的4H-SiC MOSFET设计方法在审

专利信息
申请号: 202010073187.3 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN111261697A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 吴江枫;李思思;王翠霞;余有灵;李诚瞻 申请(专利权)人: 同济大学;株洲中车时代半导体有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/16;H01L29/78
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 耿英
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种3300V的4H‑SiC MOSFET设计方法,采用UMOSFET结构;结构参数优化为:外延层漂移区浓度8e15cm‑3,外延层厚度20μm,沟道长度2.8μm。本文通过设计MOSFET的各项结构参数,在保证功率器件的耐压满足3300V的目标后,进一步优化输出特征量以满足低导通损耗和高频特性。仿真数据表明,结构参数为漂移区浓度8e15cm‑3,厚度25μm,沟长2.8μm,栅氧厚度500A的MOSFET单胞可以达到4310V的击穿电压,6.1 mΩ·cm2的比导通电阻,阈值为4.81V,漏极电流110A,在6V漏级电压下栅极电荷是4.25nC。
搜索关键词: 3300 sic mosfet 设计 方法
【主权项】:
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