[发明专利]封装结构及其成型方法在审
| 申请号： | 202010060987.1 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN113140469A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 史海涛;林耀剑;周莎莎;何晨烨;陈建;陈雪晴 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的一种封装结构及其成型方法，所述成型方法包括步骤：在封装模块处形成至少两个连接部；于所述封装模块上搭载一体化外连接框架结构，所述外连接框架结构的至少两个外连接部分别连接所述至少两个连接部，相邻外连接部之间的连接梁朝远离所述封装模块的一侧凸伸于所述外连接部；形成包封所述外连接部的塑封层；减薄所述外连接框架结构及所述塑封层，以使得所述连接梁与所述外连接部断开连接且所述外连接部暴露于所述塑封层。通过上述设置，可解决目前封装结构中将封装模块中的连接部露出塑封层表面时带来的工艺要求高、工艺复杂繁琐等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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