[发明专利]半导体结构、自支撑掺杂氮化镓层及其制备方法在审
申请号: | 202010059925.9 | 申请日: | 2020-01-19 |
公开(公告)号: | CN111172509A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 特洛伊·乔纳森·贝克;王颖慧;罗晓菊 | 申请(专利权)人: | 镓特半导体科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;C23C16/34;C23C16/455;H01L21/02;H01L29/20;H01L29/207 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
地址: | 200135 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种半导体结构、自支撑掺杂氮化镓层及其制备方法:包括如下步骤:提供衬底;于衬底上形成图形化掩膜层;将所得结构至于反应腔室内,将N型掺杂气体同含氯反应气体与金属镓反应后的反应产物经由同一通气管路通入反应腔室内,以于图形化掩膜层上形成N型掺杂氮化镓层。本发明可以阻止N型掺杂气体分解生成的硅附着在气体通路上,进而使硅元素能够进入衬底附近参与氮化镓气相外延反应进而掺杂进入外延的氮化镓上,达到掺杂的效果,同时也解决了硅沉积在气体通路内壁上,形成黑色沉积物,污染下一次外延生长的问题,也解决了因N型掺杂物质沉积造成气体管路堵塞导致气体管路受热不均而破裂等问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 支撑 掺杂 氮化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的