[发明专利]一种半导体引线电镀设备有效
| 申请号： | 202010011233.7 | 申请日： | 2020-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN110965096B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泰州市昶宇电气科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D7/06;C25D19/00;C25D17/02;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇龙轩路9号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体引线电镀设备，包括上底板，所述上底板下侧设有下底板，所述上底板与所述下底板之间用四根支撑杆一固定连接，所述下底板上侧设有盛装电镀液的电镀池，所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器，所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉，所述电镀池与所述上底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置；本发明操作简便，制造成本低，可实现盛放工件的箱子上下混动，使得在电镀时，电镀液充分与工件接触，保证电镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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