[发明专利]一种半导体引线电镀设备有效
| 申请号: | 202010011233.7 | 申请日: | 2020-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN110965096B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 泰州市昶宇电气科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D7/06;C25D19/00;C25D17/02;C25D21/00 |
| 代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 刘艳玲 |
| 地址: | 225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇龙轩路9号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 引线 电镀 设备 | ||
本发明公开了一种半导体引线电镀设备,包括上底板,所述上底板下侧设有下底板,所述上底板与所述下底板之间用四根支撑杆一固定连接,所述下底板上侧设有盛装电镀液的电镀池,所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器,所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉,所述电镀池与所述上底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置;本发明操作简便,制造成本低,可实现盛放工件的箱子上下混动,使得在电镀时,电镀液充分与工件接触,保证电镀质量。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体为一种半导体引线电镀设备。
背景技术
半导体在生产过程中,需要使用到电镀设备对其引线镀上锡,传统的半导体电镀设备有滚镀式和挂镀式,滚镀式包括滚筒以及水平设在滚筒内的铜棒,铜棒通电作为电镀阴极,滚镀适用于受形状、大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀,它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比,节省了劳动力,提高了劳动生产效率,但是现有设备无法使电镀液充分与引线接触且不能对电镀液中存留的气泡进行处理,影响电镀效率和品质,提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体引线电镀设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。
根据本发明的一种半导体引线电镀设备,包括上底板,所述上底板下侧设有下底板,所述上底板与所述下底板之间用四根支撑杆一固定连接,所述下底板上侧设有盛装电镀液的电镀池,所述电镀池左右内壁上位置对称固设有使电镀液产生震动的震动器,所述电镀池下侧内壁上固设有对所述电镀液放电的放电钉,所述电镀池与所述上底板之间设有将所述电镀池向上抬升的抬升装置,所述抬升装置包括所述下底板上前后左右位置对称固设的辅助块,所述辅助块上侧壁开设有导向槽一,所述辅助块上还开设有前后壁互通的导向槽二,所述电镀池下侧外壁上固设有与所述导向槽一滑动配合的支撑杆二,所述支撑杆二下侧壁左右位置对称固设有支撑杆三,两侧所述支撑杆三之间固设有销轴,所述导向槽二内设有连杆一,所述连杆一上开设有导向槽三,所述销轴滑动设置于所述导向槽三内,前后两侧所述辅助块之间固设有支撑板,两侧所述支撑板上前后位置对称转动设有左右延伸的传动轴一,所述传动轴一末端固设于所述连杆一远离所述辅助块一侧末端上,两侧所述传动轴一之间设有带动所述连杆一转动的传动装置。
在上述技术方案基础上,所述传动装置包括所述传动轴一上固定设置的蜗轮,两侧所述蜗轮之间设有与其啮合的蜗杆,所述蜗杆下侧壁安装有电机一,所述电机一安装于所述下底板上。
在上述技术方案基础上,所述上底板下侧设有盛放半导体的盛放箱,所述盛放箱下侧内外壁之间开设有互通的进液口,所述盛放箱左右内壁上前后左右位置对称开设有四个吊孔,所述盛放箱左侧内外壁之间开设有将半导体放入所述盛放箱内的导向槽四,所述导向槽四内设有隔板,所述导向槽四上下壁位置对称开设有导向槽五,两侧所述导向槽五之间内转动设有转动轴一,所述转动轴一固设于所述隔板上,所述隔板内开设有辅助腔,所述辅助腔内转动设有向左延伸至所述隔板外的转动轴二,所述辅助腔内转动轴二上开设有导向槽六,所述导向槽六内滑动设有卡销,所述卡销与所述导向槽六之间固设有弹簧一,所述导向槽四后侧壁开设有与所述卡销滑动配合的导向槽七,所述转动轴二左侧末端固设有把手一,所述盛放箱上侧设有将其整体吊住的吊装装置。
在上述技术方案基础上,所述吊装装置包括所述辅助板一,所述辅助板一上侧壁固设有向上延伸的辅助板二,所述辅助板一左右两侧末端位置对称转动设有传动轴二,所述传动轴二前侧末端固设有带轮,两侧所述带轮之间传动设有皮带,所述皮带按字型安装,左侧所述带轮上滑动设有把手二,所述辅助板一前侧壁开设有卡槽,两侧所述传动轴二上位置对称固设有与所述吊孔位置数量相对应的连杆二,所述吊孔内设有连杆三,所述连杆三固设于所述连杆二上,所述辅助板一上侧设有带动所述盛放箱上下震动的震动装置。
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