[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201980102435.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114730745A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 山内宏哉;猪之口诚一郎;井本裕儿;饭塚新 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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