[发明专利]半导体模块和半导体装置在审
| 申请号： | 201980093813.0 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN113557605A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 成濑峰信 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱信 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。在半导体模块(1)中，连接端子(8)以第一间隔(G1)配置的多个第一连接端子组(81)和包围它们且连接端子(8)以第二间隔(G2)矩形环状地配置的第二连接端子组(82)配置为具有比第一间隔(G1)和第二间隔(G2)宽的第二组间隔(G12)，第一半导体元件(2)的第一电源端子(26)和第一连接端子组(81)内的一个对象端子组(81A)在俯视下重叠，并且在对象端子组(81A)中的将电力供给至第一半导体元件(2)的连接端子(8)和第一电源端子(26)连接，第二半导体元件(3)的第二电源端子(36)和第二连接端子组(82)在俯视下重叠，并且在第二连接端子组(82)中的将电力供给至第二半导体元件(3)的连接端子(8)和第二电源端子(36)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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