[发明专利]半导体模块和半导体装置

说明书

提供一种能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。在半导体模块(1)中，连接端子(8)以第一间隔(G1)配置的多个第一连接端子组(81)和包围它们且连接端子(8)以第二间隔(G2)矩形环状地配置的第二连接端子组(82)配置为具有比第一间隔(G1)和第二间隔(G2)宽的第二组间隔(G12)，第一半导体元件(2)的第一电源端子(26)和第一连接端子组(81)内的一个对象端子组(81A)在俯视下重叠，并且在对象端子组(81A)中的将电力供给至第一半导体元件(2)的连接端子(8)和第一电源端子(26)连接，第二半导体元件(3)的第二电源端子(36)和第二连接端子组(82)在俯视下重叠，并且在第二连接端子组(82)中的将电力供给至第二半导体元件(3)的连接端子(8)和第二电源端子(36)连接。

技术领域

本发明涉及使设置有多个连接端子的面与主基板相向并安装于该主基板的半导体模块以及在主基板安装有该半导体模块的半导体装置。

背景技术

将多个片上系统(System on a ChiP，SoC)、封装系统(System in a Package，SiP)等被称为“系统LSI”的处理器搭载于模块基板的半导体模块、这种处理器和存储器等周边元件搭载于模块基板的半导体模块被称为“多芯片模块”而被实用化。如国际公开第2017/038905号所示，在通常情况下，SoC、SiP等处理器包括被称为球栅阵列(Ball GridArray，BGA)型的连接端子。另外，在与处理器协作的存储器中，常常使用同步动态随机存储处理器(Synchronous Dynamic Random Access Memory，SDRAM)，但在大容量的SDRAM中包括BGA型的连接端子。并且，这种包括处理器、存储器的多芯片模块通常也具有作为连接端子的BGA型的连接端子。

如上述国际公开所公开的那样，处理器、存储器等半导体元件安装于多芯片模块的模块基板的一侧的面，连接端子形成于另一侧的面。多芯片模块使形成有连接端子的面与产品的基板等(以下，称为“主基板”)相向地安装。在处理器、存储器等半导体元件的连接端子内，与主基板连接的连接端子经由形成于模块基板的通孔与多芯片模块的连接端子连接，并经由多芯片模块的连接端子与主基板连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2017/038905号

发明内容

发明要解决的问题

另外，在具有BGA型的连接端子的半导体元件中，为了将电力均匀地供给至封装内部的单元，在多数情况下，在多个部位分散地配置电源端子。并且，通常在半导体元件的电源端子的附近，为了降低噪声而配置旁路电容器等的从动部件。然而，在连接端子为平面扩展的BGA型的情况下，若相对于半导体元件在沿着模块基板的基板面的方向上配置旁路电容器，则存在布线距离变长从而降低噪声的效果受到限制的可能性。在此，着眼于与基板面正交的方向，例如，考虑在安装有多芯片模块的主基板上搭载旁路电容器。即，考虑与搭载有多芯片模块的主基板的一侧的面(安装面)相反的一侧的面上安装旁路电容器的情形。然而，在多芯片模块的连接端子为BGA型的情况下，为了从连接端子引出布线，在主基板中，从与基板面正交的方向观察时，通常在与多芯片模块的连接端子相对应的位置形成有通孔，并且在与安装面相反的一侧的面上也形成通孔的开口。因此，通常难以在与主基板的安装面相反的一侧的面上也确保配置旁路电容器的位置。

鉴于上述背景，期望提供能够对搭载于半导体模块的半导体元件的电源端子以短的布线距离配置从动部件的技术。

解决问题的手段