[发明专利]半导体发光装置在审
| 申请号： | 201980090337.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113348547A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 滝口由朗;本林久良;宫原宏之;村山雅洋;川西秀和 | 申请（专利权）人： | 索尼集团公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01S5/0233;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体发光装置，其允许提高内部电阻。根据本公开的实施例的半导体发光装置包括：发光元件；容纳发光元件的第一容纳构件和第二容纳构件，它们中的至少一个具有将发光元件和外部电耦接的布线结构；以及接合第一容纳构件和第二容纳构件并耦接到布线结构的导电接合部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼集团公司，未经索尼集团公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980090337.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
