[发明专利]具有内装于封装材料中的测试垫的电装置在审
| 申请号： | 201980090191.6 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113366626A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | J·A·德拉塞尔达 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/66;H01L23/528;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电装置，其包含：衬底，其平行于第一平面定向；及第一集成电路裸片，其安置于所述衬底上方。所述第一集成电路裸片包含电耦合到所述衬底的顶表面处的垫中的至少一些垫。所述电装置具有封装材料，所述封装材料安置于所述第一集成电路裸片上方。所述电装置包含一或多个测试垫，所述一或多个测试垫平行于所述第一平面定向且沿竖直方向安置于所述第一集成电路裸片上方。所述一或多个测试垫电耦合到所述第一集成电路裸片且内装于所述封装材料内，使得所述一或多个测试垫不暴露于所述电装置外部。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 封装 材料 中的 测试 装置 | ||
【主权项】：
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