[发明专利]密封组合物及半导体装置在审
| 申请号： | 201980083406.1 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113242873A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 田中实佳;石桥健太;児玉拓也;堀慧地 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08G59/68;H01L23/29;H01L23/31;C09K3/10;C08L63/00;C08K3/013 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄隶凡 |
| 地址： | 日本东京千代田区丸之内一丁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 密封组合物含有：第一环氧树脂，环氧基当量为300g/eq以上，且使用多官能酚树脂硬化剂及磷系硬化促进剂进行了硬化时的玻璃化温度为40℃以下；硬化剂；以及无机填充材。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
C08G59-40 ..以使用的固化剂为特征
