[发明专利]布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置有效
| 申请号： | 201980078222.6 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN113169130B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 白崎隆行 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01S5/023;H01S5/02315;G02F1/01 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及的布线基板(1)具备电介质基板(2)和一对差分信号传输线路(3、4)。一对差分信号传输线路(3、4)包括第1传输线路(3)和第2传输线路(4)。第1传输线路(3)具有第1端部(3a)以及第2端部(3b)，第2传输线路(4)具有第3端部(4a)以及第4端部(4b)。第2端部(3b)具有第1连接区域(30)和与其相邻的梳齿状的第1区域(31)。第4端部(4b)具有设置成与第1连接区域30)对置并且经由电子部件而与第1连接区域(30)连接的第2连接区域(40)、和与其相邻的第2区域(41)。第1区域(31)和第2区域(41)设置成空出间隔而啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电子 部件 搭载 封装 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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