[发明专利]布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置

权利要求书

1.一种布线基板，具备：

电介质基板，具有第1面；

一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，

所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，

所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，

所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，

所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第1区域具有第1梳齿、和比该第1梳齿靠近所述第1连接区域的第2梳齿，

所述第2区域具有第3梳齿和比该第3梳齿靠近所述第2连接区域的第4梳齿，

所述第2梳齿的长度比所述第1梳齿的长度长，并且所述第4梳齿的长度比所述第3梳齿的长度长。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其中，

所述第1区域的靠近所述第1连接区域的一侧的梳齿的长度比远离所述连接区域的一侧的梳齿的长度长，

所述第2区域的靠近所述第2连接区域的一侧的梳齿的长度比远离所述连接区域的一侧的梳齿的长度长。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线基板，其中，

所述第1区域以及所述第2区域的至少一者的梳齿的前端是半圆状或R形状。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的布线基板，其中，

将在所述一对差分信号传输线路中传输的电信号的波长设为λ时，所述第1连接区域与所述第1区域的距离D1以及所述第2连接区域与所述第2区域的距离D2为λ/4以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的布线基板，其中，

将在所述一对差分信号传输线路中传输的电信号的波长设为λ时，所述第1区域的梳齿的长度以及所述第2区域的梳齿的长度为λ/4以下。

7.一种电子部件搭载用封装件，具备：

权利要求1～6中任一项所述的布线基板；

基体，具有第2面；和

台座，从所述基体的所述第2面突出，

所述布线基板被配置在所述台座。

8.一种电子部件搭载用封装件，具备：

权利要求1～6中任一项所述的布线基板；

基体，具有第2面；和

散热器，位于所述基体的所述第2面，

所述布线基板被配置在所述散热器。

9.根据权利要求7或8所述的电子部件搭载用封装件，其中，

所述电子部件搭载用封装件还具备覆盖所述基体的所述第2面的盖体。

10.一种电子装置，具备：

权利要求7～9中任一项所述的电子部件搭载用封装件；和

电子部件，被搭载于所述布线基板。