[发明专利]布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置

说明书

本公开涉及的布线基板(1)具备电介质基板(2)和一对差分信号传输线路(3、4)。一对差分信号传输线路(3、4)包括第1传输线路(3)和第2传输线路(4)。第1传输线路(3)具有第1端部(3a)以及第2端部(3b)，第2传输线路(4)具有第3端部(4a)以及第4端部(4b)。第2端部(3b)具有第1连接区域(30)和与其相邻的梳齿状的第1区域(31)。第4端部(4b)具有设置成与第1连接区域30)对置并且经由电子部件而与第1连接区域(30)连接的第2连接区域(40)、和与其相邻的第2区域(41)。第1区域(31)和第2区域(41)设置成空出间隔而啮合。

技术领域

本公开涉及布线基板、电子部件搭载用封装件以及电子装置。

背景技术

近年来，针对高速通信的需求急剧增加，例如要求使用光通信装置对光信号进行收发的半导体装置等电子装置的高速化。例如，在光通信中，为了进行高速且大电容的通信，对光导波路应用调制方式。向调制用施加DC偏压的电极具有梳齿状构造(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-181674号公报

发明内容

本公开的布线基板具备：电介质基板，具有第1面；和

一对差分信号传输线路，位于所述电介质基板的所述第1面，并且进行差分信号传输，

所述一对差分信号传输线路包括：第1传输线路，具有第1端部以及第2端部；和第2传输线路，具有第3端部以及第4端部，

所述第2端部具有：第1连接区域；和梳齿状的第1区域，与所述第1连接区域相邻，

所述第4端部具有：第2连接区域，设置成与所述第1连接区域对置，并且经由电子部件而与所述第1连接区域连接；和梳齿状的第2区域，与所述第2连接区域相邻，并且面对所述第1区域，

所述第1区域和所述第2区域设置成空出间隔而啮合。

本公开的电子部件搭载用封装件具备：上述的布线基板；

基体，具有第2面；和

台座，从所述基体的所述第2面突出，

所述布线基板被配置在所述台座。

本公开的电子部件搭载用封装件具备：上述的布线基板；

基体，具有第2面；和

散热器，位于所述基体的所述第2面，

所述布线基板被配置在所述散热器。

本公开的电子装置具备：上述的电子部件搭载用封装件；和

电子部件，被搭载于所述布线基板。

附图说明

本公开的目的、特点以及优点将根据下述的详细的说明和附图而变得清楚。

图1是第1实施方式的布线基板的俯视图。

图2是布线基板的立体图。

图3是第2实施方式的布线基板的俯视图。

图4是第3实施方式的布线基板的俯视图。

图5是电子部件搭载用封装件以及电子装置的立体图。

图6是具备盖体的结构的立体图。

图7A是示出模拟结果的曲线图。

图7B是示出模拟结果的曲线图。

具体实施方式