[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201980048810.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112543994B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 神谷広佑;田边龍太;佐野友久;长濑拓生;石野宽;大前翔一朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置包括：至少一个半导体元件(30)，该半导体元件具有第一主电极(32)和在与第一主电极之间流过主电流的第二主电极(33)；以及主端子(60)，该主端子具有连接到第一主电极的第一主端子(60C)和连接到第二主电极的第二主端子(60E)，并且第一主端子和第二主端子的至少一方为多个，第一主端子和第二主端子在与半导体元件的厚度方向正交的一方向上以使侧面彼此相对的方式相邻配置。由在一方向上连续配置的三个以上的主端子构成主端子组(61)。构成主端子组的主端子各自的至少一部分在一方向上配置于从半导体元件的两端面(36、37)延长的延长线之间的区域(A1)内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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