[发明专利]电子装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980030215.9 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN112074949A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 小西彰仁;臼井良辅;河村典裕 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种效率良好地对产生的热进行散热而可靠性高的电子装置及其制造方法。电子装置具备：安装基板(11)；安装在安装基板(11)的发热部件(12)；设置在发热部件(12)的上方的按压部件(13)；以及设置在发热部件(12)与按压部件(13)之间的膜(14)。进而，在发热部件(12)与膜(14)之间以及按压部件(13)与石墨系碳质膜(14)之间设置有液状的导热材料(15)。膜(14)含有石墨系碳，并被按压部件(13)压缩至给定的压缩率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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