[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

本公开提供一种效率良好地对产生的热进行散热而可靠性高的电子装置及其制造方法。电子装置具备：安装基板(11)；安装在安装基板(11)的发热部件(12)；设置在发热部件(12)的上方的按压部件(13)；以及设置在发热部件(12)与按压部件(13)之间的膜(14)。进而，在发热部件(12)与膜(14)之间以及按压部件(13)与石墨系碳质膜(14)之间设置有液状的导热材料(15)。膜(14)含有石墨系碳，并被按压部件(13)压缩至给定的压缩率。

技术领域

本公开涉及提高了从搭载于布线构件的半导体元件的散热效率的电子装置及其制造方法。

背景技术

由于半导体元件变得能够流过大的电流，所以存在发热变得非常大的情况，散热对策变得重要。因此，进行如下处理，即，在发热部件与散热材料之间设置导热脂，通过该导热脂将热从发热部件向散热材料传递。

另外，作为与该技术相关的在先技术文献信息，例如，已知有专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-26458号公报

发明内容

然而，在使用导热脂的情况下，由于伴随着发热的热膨胀，有可能产生导热脂被排出到外部的泵出(pump-out)、导热脂本身的劣化等。此外，若导热脂包含气泡，则导热性劣化，存在散热材料的散热性变差的情况。

本公开涉及的电子装置为了解决上述问题而具备：安装基板；设置在该安装基板上的发热部件；设置在发热部件的上方的按压部件；以及设置在发热部件与按压部件之间的膜。还具备设置在发热部件与膜之间以及按压部件与膜之间的液状的导热材料。膜含有石墨系碳，并且通过从按压部件接受的压力被压缩至给定的压缩率。

本公开涉及的电子装置如以上那样构成，由此能够效率良好地对产生的热进行散热，从而能够得到可靠性高的电子装置。

附图说明

图1是本公开的一个实施方式中的电子装置的剖视图。

图2是图1所示的电子装置中的膜的附近的剖视图。

图3是说明本公开的一个实施方式中的电子装置的制造方法的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的一个实施方式中的电子装置进行说明。

图1是本公开的一个实施方式中的电子装置的剖视图。此外，图2是图1所示的电子装置的膜14的附近的剖视图。

在图1中，在安装基板11倒装片安装有半导体元件作为发热部件12。该发热部件12的大小为大约9mm×14mm的长方形且高度为大约0.4mm。在发热部件12的上方设置有厚度为大约3mm的包含铜的盖子作为按压部件13。在发热部件12上设置有膜14。膜14被按压部件13按压并粘接在安装基板11。由此，膜14成为被压缩的状态。此外，在发热部件12与膜14之间以及按压部件13与膜14之间设置有包含全氟聚醚的油作为导热材料15。

膜14包含导热率高的材料。在本实施方式中，作为导热率高的材料，使用石墨系碳。即，膜14包含石墨系碳。

在此，对石墨系碳进行简单叙述。作为晶体的碳，已知有石墨和金刚石。所谓石墨系碳是指以石墨为主要构成要素的碳。作为制造石墨系碳的方法，例如，存在仅对天然石墨进行加工的方法、对例如聚酰亚胺膜这样的有机物进行热分解的方法。特别是，将对有机物进行热分解而得到的石墨系碳称为热分解石墨系碳。