[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，具备：

安装基板；

发热部件，设置在所述安装基板上；

按压部件，设置在所述发热部件的上方；

膜，设置在所述发热部件与所述按压部件之间；以及

液状的导热材料，设置在所述发热部件与所述膜之间以及所述按压部件与所述膜之间，

所述膜含有石墨系碳，并且通过从所述按压部件接受的压力被压缩至给定的压缩率而成。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

所述膜具有与所述发热部件对置的第1面和与所述按压部件对置的第2面，

在所述发热部件与所述膜的界面形成的空隙的空隙率为5％以下，在所述按压部件与所述膜的界面形成的空隙的空隙率为5％以下。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

在100kPa的压力下，所述压缩率为30％以上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，

在25℃下，所述导热材料的运动粘度为2cSt以上且15cSt以下。

5.一种电子装置的制造方法，具备：

在安装基板安装发热部件的工序；

在所述发热部件上配置涂敷了液状的导热材料且具有石墨系碳的膜的工序；

在所述膜上配置按压部件并对所述膜进行压缩的工序；以及

从所述按压部件侧照射超声波并对其反射波进行检测，由此检查所述发热部件与所述膜之间以及所述按压部件与所述膜之间的空隙的工序。

6.根据权利要求5所述的电子装置的制造方法，其中，

所述膜具有与所述发热部件对置的第1面和与所述按压部件对置的第2面，

使在所述发热部件与所述膜的界面形成的空隙的面积为所述第1面的面积的5％以下，使在所述按压部件与所述膜的界面形成的空隙的面积为所述第2面的面积的5％以下。