[发明专利]晶圆级背面胶带及其制造方法在审
| 申请号： | 201980021282.4 | 申请日： | 2019-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111902507A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 全成浩;罗丙淳 | 申请（专利权）人： | MTI株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;H01L21/67;H01L21/683;C09J133/00 |
| 代理公司： | 北京得信知识产权代理有限公司 11511 | 代理人： | 袁伟东 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明包括一种晶圆级背面胶带，其包括板状基材、层压在基材的一侧表面来阻断紫外线且提高激光打标的可见性的黑色印刷层、层压在与层压有黑色印刷层的一侧的不同的另一侧的基材上的热熔粘合层，以及包括层压在黑色印刷层上且能够实现热粘合的丙烯酸的丙烯酸低粘合载体层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 背面 胶带 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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