[发明专利]光学构件用粘合带在审

专利信息
申请号: 202180038351.X 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN115698211A 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 高桥智一;设乐浩司 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;B32B27/00;C09J4/02;C09J11/06;C09J133/00;C09J7/38
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种光学构件用粘合带,其为依次具有脱模衬垫、光学构件保护用粘合带和保持带的光学构件用粘合带,其中,在从该光学构件用粘合带将该脱模衬垫剥离时,能够显现该光学构件保护用带与该保持带之间的强粘合力,另一方面,从剥离该脱模衬垫并粘贴于被粘物的该光学构件用粘合带将该保持带剥离时,能够显现该光学构件保护用带与该保持带之间的弱粘合力。本发明的实施方式的光学构件用粘合带为在基材薄膜(1)的一个面具有粘合剂层(1)的光学构件保护用粘合带(I)与在基材薄膜(2)的一个面具有粘合剂层(2)的保持带(II)层叠而成的光学构件用粘合带,在一个该保持带(II)上,两个以上的该光学构件保护用带(I)以具有间隙的配置层叠,该粘合剂层(2)由通过辐射线而固化的辐射线固化型粘合剂构成,通过辐射线而固化前的该粘合剂层(2)的、将该保持带(II)剥离时的粘合力A为1N以上,照射紫外线而固化后的该粘合剂层(2)的、将该保持带(II)剥离时的粘合力B为0.2N/25mm以下。
搜索关键词: 光学 构件 粘合
【主权项】:
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