[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202080088639.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114846100A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 上野周作;平山高正 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;B32B27/00;B32B27/18;B32B27/30;C09J5/00;C09J201/00;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供一种粘合片，其可良好地暂时固定小型电子部件(例如，尺寸为100μm□以下的芯片)且能够良好地剥离。本发明的粘合片包含气体产生层与配置于气体产生层的至少单侧的气体阻隔层，该气体阻隔层为通过对该粘合片的激光照射而发生变形的层，该气体阻隔层的高弹性部分的厚度(μm)为利用下述式(1)算出的值以下，且该气体阻隔层的高弹性部分的厚度(μm)为利用下述式(2)算出的值以上；Er为气体阻隔层的高弹性部分的25℃下的利用纳米压痕法得到的弹性模量(MPa)。12546×EXP(‑0.728×log |
||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080088639.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：实时透析中低血压预测
- 下一篇：系统直接存储器访问引擎卸载
