[发明专利]封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201980004135.6 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111066143B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 冷寒剑;吴宝全;龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装结构及封装方法。本申请提供的封装结构，包括：封装基底以及设置在所述封装基底上的重布线层，其中，封装基底包括：若干个器件区，在器件区内设置有通道集合，通道集合用于连接电子器件，重布线层用于将通道集合中需要进行静电防护的待防护通道子集合引出至封装基底上的预设区域，以使待防护通道子集合中的全部或者部分通道在预设区域中形成串联电路，而串联电路用于与静电释放端连接。本申请提供的封装结构可以在封装过程中对需要进行防护的通道进行静电保护。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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