[实用新型]一种半导体封装装置有效
| 申请号： | 201922485831.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211700200U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市全业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 孙成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板，其特征在于，上壳体的顶端等距设有第一凹槽，上壳体的一侧安装有第一端口，第一端口与第一冷凝管管道连接，第一冷凝管位于上壳体内层，上壳体底端的中间部位设有第二凹槽，第二凹槽的内壁顶端设有加压泵，加压泵的顶端与上壳体固定连接，加压泵的底端与液压杆的顶端卡扣连接，液压杆的底端与固定杆固定连接，固定杆的底端等距安装有刀片，刀片与固定杆卡扣连接，下壳体的顶端与模块卡扣连接，模块顶端的中间部位设有第三凹槽，第三凹槽内壁两侧设有支架网，支架网与第三凹槽固定连接，垫板的顶端与下壳体固定连接。本实用新型结构简单，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
