[实用新型]一种半导体封装装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板，其特征在于，上壳体的顶端等距设有第一凹槽，上壳体的一侧安装有第一端口，第一端口与第一冷凝管管道连接，第一冷凝管位于上壳体内层，上壳体底端的中间部位设有第二凹槽，第二凹槽的内壁顶端设有加压泵，加压泵的顶端与上壳体固定连接，加压泵的底端与液压杆的顶端卡扣连接，液压杆的底端与固定杆固定连接，固定杆的底端等距安装有刀片，刀片与固定杆卡扣连接，下壳体的顶端与模块卡扣连接，模块顶端的中间部位设有第三凹槽，第三凹槽内壁两侧设有支架网，支架网与第三凹槽固定连接，垫板的顶端与下壳体固定连接。本实用新型结构简单，操作简单。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体来说，涉及一种半导体封装装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。但传统的封装装置散热较慢，与分切步骤分离，效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装装置，包括上壳体、下壳体、进料管、排料管及垫板，其特征在于，所述上壳体的顶端等距设有第一凹槽，所述上壳体的一侧安装有第一端口，所述第一端口与第一冷凝管管道连接，所述第一冷凝管位于所述上壳体内层，所述上壳体底端的中间部位设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁顶端设有加压泵，所述加压泵的顶端与所述上壳体固定连接，所述加压泵的底端与液压杆的顶端卡扣连接，所述液压杆的底端与固定杆固定连接，所述固定杆的底端等距安装有刀片，所述刀片与所述固定杆卡扣连接，所述下壳体的顶端与模块卡扣连接，所述模块顶端的中间部位设有第三凹槽，所述第三凹槽内壁两侧设有支架网，所述支架网与所述第三凹槽固定连接，所述下壳体的一侧设有第二端口，所述第二端口与第二冷凝管管道连接，所述第二冷凝管位于所述下壳体内层，所述第三凹槽的内壁底端与排料管管道连接，所述下壳体的底端设有设有垫板，所述垫板的顶端与所述下壳体固定连接。

进一步的，所述第一冷凝管与所述第二冷凝管结构相同，均为U型折回结构。

进一步的，所述排料管上安装有电气阀门。

进一步的，所述第一端口与所述第二端口的一侧分别与外界水管固定连接。

进一步的，所述上壳体与所述下壳体之前通过导杆活动连接。

进一步的，所述下壳体底端的一侧设有电源接口，且与所述加压泵电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型内置冷凝管，对注塑胶能够加快冷却，提高成型效率，同时装置内部安装有液压刀具，方便在封胶后直接进行切割分块处理，整体提高了半导体封装效率，节省了人力，内部的模块是卡扣安装，便于拆卸更换其余模块，兼容性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种半导体封装装置的立体结构示意图；

图2是一种半导体封装装置的整体截面示意图。