[实用新型]超低寄生电感二极管封装体有效
| 申请号： | 201922251086.6 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211017066U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗泽伟;孙林弟;林旭帆 | 申请（专利权）人： | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超低寄生电感二极管封装体，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。本实用新型用以通过缩短金属体端子长度，增加金属体端子截面积，从而减小封装产生的寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生 电感 二极管 封装 | ||
【主权项】：
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